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工厂介绍

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BGA植球

如今业内流行两种植球法,一是锡膏法(锡膏+锡球),另一种是助焊剂法(助焊膏+锡球)。我司採用目前採用业界公认的最好的也是最标准的植球法,即锡膏法。这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现象,较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上,再在上面加上一定大小的锡球,这时锡膏起的作用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好,减少虚焊的可能。

这种方法都需要在植球座这样的专用的工具辅助下才能完成。 “锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下:

 

植球步骤

1.先准备好植球的工具,植球座要用酒精清洁并烘干,以免锡球磙动不顺;

2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;

3.把锡膏自然解冻并搅拌均匀,并均匀上到刮片上;

4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏,要尽量控制好手刮膏时的角度,力度及拉动的速度,完成后轻轻脱开锡膏框

5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球磙动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡

6.把刚植好球的BGA从基座上取出待烤(最好能用回流焊了,量小用热风枪也行,)。这样就完成植球了。

植球效果评价

1. 检查外观

2. 位置,球径,平整度,共面性评估

3. 可靠性评估(冷热循环测试)