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工廠介紹

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BGA植球

如今業內流行兩種植球法,一是錫膏法(錫膏+锡球),另一種是助焊劑法(助焊膏+锡球)。我司採用目前採用業界公認的最好的也是最標準的植球法,即錫膏法。這種方法植出的球焊接性好,光澤好,熔錫過程不會出現跑球現象,較易控制並撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上,再在上面加上一定大小的锡球,這時錫膏起的作用就是粘住锡球,並在加溫的時候讓锡球的接觸面更大,使锡球的受熱更快更全面,這就使锡球熔錫後與BGA的焊盤焊接性更好,減少虛焊的可能。

這種方法都需要在植球座這樣的專用的工具輔助下才能完成。 “錫膏”+“锡球”法具體的操作步驟如下:

 

植球步驟

1.先準備好植球的工具,植球座要用酒精清潔並烘乾,以免锡球滾動不順;

2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位;

3.把錫膏自然解凍並攪拌均勻,並均勻上到刮片上;

4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏,要盡量控制好手刮膏時的角度,力度及拉動的速度,完成後輕輕脫開錫膏框

5.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏後,再把锡球框套上定位,然後放入锡球,搖動植球座,讓锡球滾動入網孔,確認每個網孔都有一個锡球後就可收好錫

6.把剛植好球的BGA從基座上取出待烤(最好能用回流焊了,量小用熱風槍也行,)。這樣就完成植球了。

植球效果評價

1. 檢查外觀

2. 位置,球徑,平整度,共面性評估

3. 可靠性評估(冷熱循環測試)